AMD推出嵌入式架构加快边缘AI应用的上市时间

盖世汽车讯 2月6日，美国AMD公司宣布推出新架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen?嵌入式处理器与Versal?自适应SoC结合到一块集成板上，提供可扩展且节能的解决方案，从而助力原始设计制造商合作伙伴加快上市时间。

经AMD验证，Embedded+集成计算平台可帮助ODM客户减少资格认证和构建时间，从而加快上市时间，而无需花费额外的硬件和研发资源。使用Embedded+架构的ODM集成支持使用通用软件平台，以开发适用于医疗、工业和汽车应用的低功耗、小外形尺寸和长生命周期的设计。

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