台积电：美国亚利桑那州晶圆厂将于2026年生产3nm芯片

据台湾省经济日报报道，TSMC今天晚间宣布，美国亚利桑那州晶圆厂二期将开工建设，预计2026年投产3nm制程技术在建工厂一期预计2024年投产N4工艺技术，总投资约400亿美元，是亚利桑那州历史上最大的投资之一

TSMC表示，除了帮助建设工厂的1万多名建设者外，亚利桑那州晶圆厂二期预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个由TSMC直接雇佣的岗位两个阶段完成后，该项目的年产量将超过60万片，最终产品的市场价值预计超过400亿美元

本站了解到，为了满足绿色制造的承诺，TSMC亚利桑那州晶圆厂还将计划在厂区内建设一座工业再生水厂，建成后晶圆厂将实现液体排放接近零的目标。

TSMC董事长刘德音表示，TSMC亚利桑那晶圆厂目标完成后，将成为美国最环保的半导体工厂它将应用最先进的半导体工艺技术，在未来几年内生产和实现下一代高性能，低功耗的计算产品我们将与美国的合作伙伴携手努力，成为半导体创新的基石

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