刚刚登陆沪市和科创板半年的梅生半导体,今年上半年业绩大幅增长,持续拉动研发支出高企针对海外巨头在湿洗设备市场的垄断,公司正在寻求干洗设备的突破
日前,梅生半导体宣布投资7.48亿元研发高端半导体干法工艺设备同时公布的今年上半年业绩显示,公司期内营收10.96亿元,同比大幅增长75.2%,扣除非经常性损益后的净利润同比激增426.9%至2.57亿元,可见半导体上游设备处于景气周期
促进繁荣时期的扩张
今年上半年,半导体设备即半导体产业链的上游端处于景气周期,促使龙头厂商扩大销售在繁荣时期,梅生半导体实现了产品的量价齐升,支持了产能和R&D投资的持续扩张
根据8月7日公布的半年度业绩,仅今年1—6月,梅生半导体就实现营业收入近11亿元,同比增长75.2%公司解释称,全球半导体行业蓬勃发展,半导体设备市场需求旺盛,因此销售订单和产能持续增长,营业收入进一步增加梅生表示,由于产品多元化的持续发展战略,新产品的强劲增长不仅使收入结构多元化,也扩大了市场规模
关于主要产品,梅生表示,上半年半导体清洗设备,千岛半导体电镀设备和先进封装湿法设备的销售额均大幅增长。
不仅销量增加,而且梅生在上半年也继续盈利相比营收的增长,上半年扣除非经常性损益后的净利润同比增长426.9%,达到2.57亿元由此可以推测,利润率有了很大的提高
伴随着销售额和净利润的增长,梅生不断加强在R&D的投资今年上半年,公司费用化的R&D投资达到1.53亿元,同比增长33.88%,同时产生资本化的R&D投资3332.9万元,使得R&D投资总额达到1.87亿元,同比增长63%R&D投资占当期总收入的17.05%,也说明公司对技术的重视
梅生半导体于2021年11月18日成功IPO,登陆上海科技创新板本次IPO为公司融资36.85亿元,成为加速技术研发和扩大产能的资金弹药
从干法设备寻求市场突破
在半导体设备的国际市场上,几大巨头高度集中,占据了大部分市场份额梅生半导体正通过在科技创新板上市寻求技术突破和市场份额
8月7日公布的新项目将位于上海张江丹桂路999弄待开发的产品包括干法工艺设备扩建和超临界CO2清洗干燥设备领域的产品梅生表示,相关产品的部分性能指标有望达到国际领先水平
本次拆分投资接近7.5亿元,其中场地投资4.68亿元,R&D设备采购安装2070.3万元,and 260亿元,其中超过7.3亿元将以IPO募资方式投入由于新项目的部分信息属于商业秘密和敏感信息,根据上交所的指导意见,梅生履行了信息豁免披露的审批程序,对本次投资的部分信息予以豁免
浙商证券在此前关于梅生半导体的研报中指出,2020年,全球前十大半导体设备公司仍将被欧美日公司占据,这些公司在总规模为712亿元的全球半导体设备市场中占有超过80%的份额换句话说,国产设备在中国的市场空间巨大,目标是向中国转移产业链
对于此次投资,梅生也表示,如果项目成功实施,一方面中国可以突破技术难题,弥补国内半导体产业发展的短板,提升国产半导体设备的国际市场竞争力,另一方面,可以提升梅生的综合竞争实力,有助于其打造综合性装备集团,加快跻身国际一流集成电路装备企业行列,实现国内半导体产业和公司的共赢发展。
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