博敏电子非公开发行股票申请获证监会审核通过拟募投新一代电子信息产业扩建项

博敏电子9月5日发布公告，中国证监会对其非公开发行a股股票申请进行审核根据审核结果，同意公司非公开发行a股股票的申请

公司拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行不超过1.53亿股公司股票，募集资金不超过15亿元扣除发行费用后的募集资金净额将用于博民电子新一代电子信息产业投资和扩建项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款

公司表示，该项目计划在广东省梅州经济开发区建设新的生产基地，并采购相关配套设备项目预计第三年投产，第六年达产，年产能172万平方米产品主要应用于5G通信，服务器，MiniLED，工业控制，新能源汽车，消费电子，存储器等相关领域该项目将有助于公司提高生产能力和智能化水平，扩大业务规模，优化产品结构，增强综合竞争力

对于项目建设的必要性，公司称之为把握市场机遇，扩大经营规模受益于通信，消费电子等下游领域需求的扩大，2021年全球PCB市场有望同比增长23.4%，达到804.49亿美元，而中国PCB产值有望超过436.16亿美元，从中长期来看，行业将保持稳定增长态势2021—2026年，全球PCB产值年复合增长率有望达到4.80%，行业市场前景广阔博敏电子新一代电子信息产业投资扩产项目聚焦5G通信，新能源汽车，消费电子，存储器等相关细分领域，市场需求旺盛

同时，为了优化产品结构，增强核心竞争力募集资金到位后，公司将进一步提高高多层板，HDI板，IC载板的出货比例，优化产品结构，满足PCB产品在各应用领域的迭代需求，从而增加高附加值产品的供给，提升核心竞争力

该项目的投资顺应了PCB制造的智能化发展趋势，建立了智能制造系统，提高了生产效率，降低了管理费用和人力成本项目建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能化工厂的转型，为满足新兴市场和后续发展的需求预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础

半年报显示，公司汽车电子，数据通信，智能终端，工控安防等业务在PCB业务中的占比分别为33%，30%，23%和14%，汽车电子业务同比增长27%。

国鑫证券研究所认为，博敏电子专注PCB行业28年，2020年开始围绕PCB+转型公司已成为中国AMB陶瓷衬板的一线供应商，碳化硅基IGBT AMB汽车轨距陶瓷衬板的客户更是遥遥领先目前公司SiC AMB内衬产能为8万张/月，预计三年内达到20万张/月该公司已在CRRC时代，振华科技，比亚迪半导体验证并量产在市场快速增长的背景下，伴随着产能的扩大，公司的AMB将快速放量

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